關鍵詞 |
XILINX/賽靈思現場可編程門陣列芯片 |
面向地區 |
封裝 |
BGA |
XCKU115-2FLVA1517I主要特性和優勢:
每個 FPGA 模塊有 6 個可單調節的電壓區域
52 MGT(高達 12.5 Gbps)
通過以太網、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
總共多達 585 個信號,用于 I/O 和 FPGA 間連接
高達 1.0 Gbps 的單端(標準 I/O)/高達 12.5 Gbps (MGT) 差分
多達 6 個帶高速連接器的擴展站點
高達 7.9 M 的 ASIC 門
AMD Kintex UltraScale? XCKU115(速度等級 1、2)
proFPGA XCKU115 FPGA 模塊是可擴展、模塊化的多 FPGA proFPGA 解決方案的邏輯內核,可滿足基于 FPGA 的原型設計領域的需求。憑借其 Kintex? UltraScale FPGA 技術,僅在一個 FPGA 中即可實現高達 7.9 M ASIC 門的容量。該模塊具有 6 個擴展站點,可提供多達 585 個用戶 I/O 和 52 個高速串行收發器 (MGT)。
XILINX賽靈思部分產品型號:
XCZU1EG-1SFVA625E
XCZU1EG-1SFVA625I
XCZU1EG-1SFVC784E
XCZU1EG-1SFVC784I
XCZU1EG-2SBVA484E
XCZU1EG-2SBVA484I
XCZU1EG-2SFVA625E
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XCKU085-2FLVA1517I主要特性和優勢:
概述Xilinx UltraScale體系結構包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列,這些系列解決了系統需求,是通過眾多創新技術降低總功耗進步。Kintex UltraScale FPGA:注重性價比的FPGA,同時使用單片和下一代堆疊式硅互連(SSI)技術。高DSP和塊RAM與邏輯的比率以及下一代收發器與低成本封裝相結合,實現了性能和成本的結合。Kintex UltraScale+ FPGA:提和片上超隨機存取存儲器,以降低BOM成本。的理想組合外圍設備和經濟的系統實現。Kintex UltraScale+FPGA具有多種功能提供所需系統性能和小功率包絡之間的平衡的選項。Virtex UltraScale FPGA:使用單片和下一代SSI實現的高容量、FPGA技術Virtex UltraScale設備實現了的系統容量、帶寬和性能,以滿足關鍵市場和通過集成各種系統級功能來滿足應用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA:的收發器帶寬、的DSP計數以及的片上和封裝內存UltraScale體系結構中提供。Virtex UltraScale+FPGA還提供了多種電源選項,可提供性能所需系統性能和小功率包絡之間的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC:結合基于ARM v8的Cortex-A53節能64位應用程序處理器與ARM Cortex-R5實時處理器和UltraScale體系結構,創建了All可編程微處理器。提供節能、異構處理和可編程加速。Zynq UltraScale+RFSoC:將RF數據轉換器子系統和前向糾錯與可編程邏輯和異構處理能力。集成RF ADC、RF DAC和軟判決FEC(SD-FEC)為多頻帶、多模式蜂窩無線電和電纜基礎設施提供關鍵子系統。
XILINX賽靈思部分產品型號:
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
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XC7K325T-2FFG676I主要特性和優勢:
Xilinx?7系列FPGA由四個FPGA系列組成,可滿足從低成本、小外形、,對成本敏感的高容量應用程序到***端連接帶寬、邏輯容量和信號處理能力,滿足苛刻的要求應用程序。7個系列FPGA包括:
Spartan-7系列:針對低成本、低功耗和進行了優化I/O性能。有低成本、非常小的外形尺寸可供選擇封裝以實現小的PCB占地面積。Artix-7系列:針對需要串行的低功耗應用進行了優化收發器和高DSP和邏輯吞吐量。提供高通量、成本敏感的物料清單總成本應用程序。
Kintex?-7系列:采用2X與上一代相比有所改進,實現了新的類別FPGA。
Virtex-7系列:針對系統性能和容量,系統性能提高2倍。通過堆疊式硅互連(SSI)實現的功能器件技術
XILINX賽靈思部分產品型號:
XC4VLX80-1FF1148C
XC5VLX30-1FFG676C
XC5VLX30-2FFG324I
XC5VLX50-1FFG324I
XC5VLX50-2FFG676I
XC6SLX100-2FGG676
XC6SLX16-2CSG324C
XC6SLX16-2CSG324I
XC6SLX16-2FTG256C
XC6SLX16-2FTG256I
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XC5VSX95T-1FFG1136I主要特性和優勢:
使用第二代ASMBL?(Advanced Silicon Modular Block)基于柱的架構,Virtex-5家族包含五個不同的平臺(子系列),是任何FPGA系列提供的多選擇。每個平臺包含不同比例的功能與地址各種邏輯設計的需求。除了進、的邏輯結構外,Virtex-5 FPGA包含許多硬IP系統級塊,包括強大的36Kbit塊RAM/FIFO、第二代25x18 DSP片,選擇IO?內置數字控制阻抗的技術,ChipSync?源同步接口塊,系統監視器功能,具有集成DCM(數字時鐘管理器)和鎖相環(PLL)時鐘的增強型時鐘管理瓦片生成器和配置選項。其他依賴于平臺的功能包括電源優化的高速串行用于增強串行連接的收發器塊、符合PCI Express?標準的集成端點塊、三模式以太網MAC(介質訪問控制器)和PowerPC?440微處理器嵌入式塊。這些功能允許邏輯設計人員將級別的性能和功能構建到基于FPGA的系統中。基于65納米進技術Virtex-5 FPGA是定制ASIC技術的可編程替代品。進的系統設計需要FPGA的可編程強度。Virtex-5 FPGA為滿足邏輯的需求提供了解決方案設計人員、DSP設計人員和具有很強邏輯、DSP、,硬/軟微處理器以及連接能力。Virtex-5 LXT、SXT、TXT和FXT平臺包括高速串行連接和鏈路/事務層能力。
XILINX賽靈思部分產品型號:
XC3S500E-4PQG208C
XC3S500E-4PQG208I
XC3S50AN-4TQG144C
XC3S50AN-4TQG144I
XC3S700A-4FGG484C
XC3S700A-4FTG256I
XC4VLX60-1FF1148I
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和優勢:
7系列FPGA功能的總結 基于真實的6輸入查找表(LUT)技術的FPGA邏輯,可配置為分布式 內存。 36 Kb雙端口塊RAM,內置FIFO邏輯,用于片上數據緩沖。 選擇IO?技術,支持DDR3接口,多支持1,866 Mb/s。 高速串行連接與內置的多千兆位收發器從600 Mb/s到。速率為6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s,提供了一種特殊的低功耗模式,為芯片到芯片的接口進行 了優化。 一個用戶可配置的模擬接口(XADC),包括雙12位1MSPS模數轉換器與片上的 熱傳感器和電源傳感器。
Spartan? 6 器件提供業界的連接功能,如高邏輯引腳比、小尺寸封裝、MicroBlaze? 軟處理器,以及各種支持的 I/O 協議。是消費類產品、汽車信息娛樂系統及工業自動化應用中橋接應用的理想選擇。
XILINX賽靈思部分產品型號:
XC6SLX75-2CSG484I
XC6SLX75-2FGG484C
XC6SLX75-2FGG676C
XC6SLX75-2FGG676I
XC6SLX75-3CSG484C
XC6SLX75-3CSG484I
XC6SLX75-3FGG484I
XCV600E-FG676C
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XCZU27DR-2FFVE1156I主要特性和優勢:
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等級,其中-3具有性能。-2LI設備在可編程邏輯(PL)下運行VCCINT/VCCBRAM=0.95V,并屏蔽較低靜態功率。
所有電源電壓和結溫規格代表壞情況。這個所包含的參數對于流行的設計是常見的,并且典型應用。
Virtex II系列是為從低密度到高密度的性能設計基于IP核心和定制模塊。這個家庭為電信、無線、網絡、視頻和DSP應用程序提供完整的解決方案,包括PCI、LVDS和DDR接口。的0.15μm/0.12μm CMOS 8層金屬工藝和Virtex II體系結構經過優化速度低功耗。結合了各種靈活的功能和高達1000萬系統門,Virtex II系列增強了可編程邏輯設計能力,是掩模編程門陣列的強大替代品。如所示表1,Virtex II家族包括11個成員從40K到8M系統門。
XILINX賽靈思部分產品型號:
XC2V6000-4FFG1152C
XC3S1400A-4FGG484C
XC3S1600E-4FGG320I
XC3S200AN-4FTG256C
XC3S200AN-4FTG256I
XC3S400AN-4FGG400C
XC6SLX25-2FTG256C
XC6SLX25-2FTG256I
XC6SLX25-2FTG265I
XC6SLX25-2FTG526C
XC6SLX25-3CSG324C
XC6SLX25-3FTG256C
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